废边宽度不足:
若废边宽度小于3mm,机械抓取时易因受力集中而撕裂。
案例:某电子标签厂废边设计为2mm,排废时断裂率达15%,调整至4mm后断裂率降至2%。
基材与胶水匹配性差:
材料厚度不均:
基材或胶层厚度偏差>±5μm,排废时局部应力集中导致断裂。
检测方法:使用千分尺测量材料横截面厚度。
模切压力过大:
模切刀深入底纸>0.5mm,排废时底纸与标签边缘同时受力,易撕裂废边。
调整建议:模切深度控制在0.3-0.4mm,确保仅切断面材和胶层。
排废速度过快:
高速排废(>50m/min)时,惯性力超过材料抗拉强度,导致断裂。
优化方案:分段降速,在废边分离处设置缓冲辊,速度梯度从80m/min降至30m/min。
张力控制不当:
模切刀钝化:
刀口磨损后切面粗糙,排废时废边与标签边缘粘连,撕裂风险增加3倍。
维护周期:每生产5万米更换模切板,或用放大镜观察刀口是否有毛刺。
排废辊表面粗糙:
辊面粗糙度Ra>0.8μm,摩擦力过大导致废边断裂。
解决方案:镀铬处理排废辊,表面粗糙度控制在Ra0.4-0.6μm。
导向辊平行度差:
导向辊轴线偏差>0.1mm,材料运行偏移,废边单侧受力断裂。
校准方法:使用激光对中仪调整辊轴平行度。

